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一、核心參數

• 外觀：灰白色膏狀，含溶劑時呈流動性，溶劑揮發後形成穩定導熱層。
• 成分：以矽酮油為基礎油，添加高純度金屬填料（如鋁粉）和約 2-3% 異烷烴溶劑，形成可快速揮發的稀釋體係。
• 導熱係數：
  • 溶劑揮發前：3.3-4.0 W/m・K（不同測試條件下差異，如阿裏巴巴供應商數據）。
  • 溶劑揮發後：4.0 W/m・K（信越官網標注典型值）。
    （注：導熱係數差異可能因溶劑殘留量和測試方法不同導致。）
• 粘度：
  • 含溶劑時：70-201 Pa・s（官網標注 70 Pa・s，供應商數據 201 Pa・s，可能因測試溫度或剪切速率不同）。
  • 溶劑揮發後：形成半固化彈性體，提供穩定界麵接觸。
• 比重：3.48 g/cm³，高密度設計增強熱傳導效率。
• 工作溫度範圍：-40℃~+200℃，覆蓋寬溫域應用場景。
• 揮發分：
  • 150℃×24h：0.93%（官網數據）至 2.4%（供應商數據），高溫穩定性優異。
• 低分子矽氧烷含量：≤100 ppm，確保長期使用不硬化。

二、技術特性

1. 高導熱與低熱阻
   采用納米級金屬填料分散技術，有效填充芯片與散熱器間的微觀間隙，熱阻低至 10 mm²・K/W（信越官網數據），顯著提升散熱效率。
2. 施工靈活性
   溶劑稀釋設計使其在未幹燥時易於塗布，支持點膠、絲網印刷或手動塗抹，尤其適合自動化產線。溶劑揮發後形成穩定彈性層，避免傳統矽脂的流動性風險。
3. 長效可靠性
   矽酮基質提供優異的耐候性，在 - 40℃~200℃範圍內保持彈性，長期使用無幹裂或油分離現象。低分子矽氧烷含量控製確保材料穩定性，避免對敏感電子元件的潛在損害。
4. 環保合規
   通過 RoHS 和 REACH 認證，不含鹵素及有害物質，符合歐盟環保標準。

三、應用領域

• 消費電子：CPU、GPU、APU 等處理器的 TIM-1 界麵材料，如智能手機、筆記本電腦及遊戲主機。
• 工業設備：功率晶體管、IGBT 模塊、LED 驅動電路的絕緣導熱，尤其適用於車載 ECU 和新能源汽車電控係統。
• 通信與能源：5G 基站射頻模塊、光伏逆變器及儲能係統的高效散熱管理。
• 精密儀器：溫度傳感器、熱敏電阻的精準導熱與密封，確保測量精度。

四、使用說明

1. 表麵處理：使用異丙醇清潔待粘接表麵，確保無油汙或灰塵。
2. 塗布方式：
   • 手動塗抹：用刮刀或海綿均勻塗布，厚度控製在 0.05-0.1mm。
   • 自動化點膠：推薦使用 30-50 psi 氣壓，確保膠點均勻分散。
3. 溶劑揮發：
   • 常溫揮發：靜置 30-60 分鍾，適合小批量生產。
   • 加熱加速：60℃烘烤 10-15 分鍾，適用於大規模產線。
4. 固化後性能：溶劑完全揮發後形成穩定導熱層，建議在 24 小時後進行最終測試。

五、包裝與儲存

• 標準包裝：1kg 罐裝（工業批量）、55g 卡式包裝（適配點膠設備）、1-10g 注射器裝（實驗室或維修場景）。
• 保質期：未開封條件下儲存於陰涼幹燥處（15-30℃），保質期 18 個月。
• 注意事項：避免與強氧化劑接觸，廢棄時需按當地法規處理。

六、數據差異說明

• 導熱係數：官網標注 4.0 W/m・K 為溶劑完全揮發後的典型值，而供應商提供的 3.3-4.0 W/m・K 可能包含溶劑殘留影響。
• 粘度波動：70-201 Pa・s 的差異可能因測試溫度（如 25℃ vs 30℃）或剪切速率不同導致，實際施工時建議根據環境溫度調整。
• 揮發分差異：0.93%（官網）與 2.4%（供應商）的區別可能源於測試時間（24h vs 更短時間）或方法（失重法 vs 其他標準）。